隨著(zhù)模塊電源的發(fā)展，電源的發(fā)展也帶來(lái)了不小的機遇，電源模塊的技術(shù)也得到了不小的提高。模塊電源也朝著(zhù)設計周期短，可靠性高，升級容易的特點(diǎn)發(fā)展，在生活中的各個(gè)領(lǐng)域模塊電源也得到了不小的發(fā)展。半導體，灌裝技術(shù)，高頻開(kāi)關(guān)等很多高科技的技術(shù)也在模塊電源當中得到了廣泛的運用。
模塊電源的發(fā)展有以下幾點(diǎn)值得注意：
1，模塊電源正在向高密度，低電壓發(fā)展，非隔離式的變換器比隔離式的變更速度快。
2，分布式的電源發(fā)展的更快，但是集中式的系統也仍然存在。
模塊電源工藝發(fā)展大大的減小了熱阻。改善了模塊電源散熱的問(wèn)題。為了改善散熱問(wèn)題，比較大的模塊電源一般會(huì )采用多塊印制板重疊的封裝方法。
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