如何保證電子設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間可靠運(yùn)行，一直困擾著工程師們。簡(jiǎn)化散熱處理是模塊電源的重要特點(diǎn)之一。造成電子設(shè)備故障的原因雖然很多，但是高溫是其中最重要的因素，溫度對(duì)電子設(shè)備的影響高達(dá)60％。由于變換器的效率很高，產(chǎn)生的熱量很小，并采用超薄形封裝，提供了方便安裝和電隔離的散熱介面。采取適當(dāng)?shù)纳岽胧梢愿纳谱儞Q器的工作條件，提高系統(tǒng)的平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF），縮小變換器模塊的體積，并且還能降低成本、延長(zhǎng)使用壽命。下面介紹模塊有效的散熱方法。
電源模塊產(chǎn)生熱量的原因
模塊電源并非全部輸入能量都可變換成輸出能量，一部分輸入電能將在變換器中變成熱能損耗掉。電源模塊的輸出功率與輸入功率之比稱為電源模塊的效率。效率是電源模塊最基本的品質(zhì)因數(shù)，它能夠用來(lái)表示變換器輸出功率與功耗的直接關(guān)系。估算冷卻要求時(shí)，首先應(yīng)根據(jù)變換器效率計(jì)算出在最差情況下的功耗和預(yù)期的負(fù)載功率。
電源模塊熱設(shè)計(jì)的一些基本原則
1、從有利于散熱的角度出發(fā)，印制版最好是直立安裝，板與板之間的距離一般不應(yīng)小于20mm;
2、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其它器件溫度的影響。
3、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
4、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。
5、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問(wèn)題。
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