AC-DC電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到AC-DC電源模塊的防護(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到AC-DC電源模塊的熱設計。
電源模塊灌封材料常用的分為三大類(lèi):環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂和硅橡膠 。
環(huán)氧樹(shù)脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。但由于成本低,這種環(huán)氧樹(shù)脂還在對成本要求較低的微功率電源上應用。國內一些不良電源廠(chǎng)商,也將這種環(huán)氧樹(shù)脂用于 AC-DC電源模塊,但由于應力問(wèn)題,這種電源故障率非常高,采購者苦不堪言。
聚胺脂在國內應用過(guò)一段時(shí)間,但于其硬度高,不方便維修,加之硅橡膠降價(jià)因素,聚胺脂的性?xún)r(jià)比不高。國內基本上不見(jiàn)其應用了。
現在電源模塊灌封時(shí)用的最多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作,設計為AC-DC電源模塊灌封時(shí)要注意其導熱系數.不過(guò)粘接能力不太強,可以使用底涂來(lái)改善.
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