新的、更高功率密度的產品將成為非隔離式負載點DC/DC模塊電源市場未來的選擇。可靠性是所有系統(tǒng)設計師需要解決的一個主要問題。許多分布式電源架構應用需要多年正常運行，基本不發(fā)生故障。可靠性在系統(tǒng)總擁有成本中發(fā)揮重要作用。
由于大量部件組合封裝、高功率密度產生的熱疲勞現(xiàn)象以及附屬電路故障，可靠性成為模塊電源必須解決的重要問題。模塊電源中的熱疲勞是由于功率轉換效率低，散熱空間有限造成的。這種情況最終會使溫度上升，從而縮短產品使用壽命。為降低溫度對平均無故障時間(MTBF）的影響，系統(tǒng)設計師應考慮散熱、氣流和模塊功率損耗降級曲線 。
比較模塊功效時，不應只關心25℃時的電性能，而且還要考慮系統(tǒng)環(huán)境溫度、氣流和模塊的散熱方法。許多應用場合，模塊電源需要在惡劣的環(huán)境下工作。
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